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凯发k8国际首页登录新材为芯片半导体封装行业提供粘接、固定、密封、保护以及增强导热性能的胶粘剂产品，为芯片半导体封装行业提供可靠的产品 。
优势产品：
1. 底部填充胶
2. 导电胶
3. 固晶胶
4. 邦定胶
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关键字:
芯片半导体封装产品
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